2020 LED技术及其应用(东莞理工学院) 最新满分章节测试答案

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本课程起止时间为:2020-03-01到2020-08-01
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【作业】项目二：Lamp-LED封装的前道固晶工艺 Lamp-LED封装前道固晶工艺单元作业

1、 问题:刺晶的工艺要求？
评分规则: 【 （1）晶粒要四面包胶，但胶水高度不能超过晶粒的1/3。（2）晶粒要扶正，且在碗中央，正面不能沾有胶水。（3）杜绝斜片、晶粒固反（4）芯片不可悬浮在银胶上，固到底，免掉芯片
】

2、 问题:LED封装的任务与作用是什么？
评分规则: 【 LED封装就是将芯片与电极引线、管座和透镜等组件通过一定的工艺技术结合在一起，使之成为可直接使用的发光器件的过程
】

3、 问题:翻晶的目的？ 
评分规则: 【 把晶粒极性翻过来，以便扩晶后的固晶和焊线，确保极性正确 
】

4、 问题:点胶的目的？
评分规则: 【 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，固定芯片。
】

5、 问题:点胶之后为什么需要马上固定芯片？
评分规则: 【 为了避免固晶胶在空气中暴露时间太长，吸附空气中的水蒸气，造成变质。
】

6、 问题:刺晶的目的？
评分规则: 【 将LED芯片放到支架的碗底。
】

7、 问题:绝缘胶的典型固化参数？ 
评分规则: 【 150度，1h.
】

项目一：认识LED “认识LED”单元测验

1、 问题:如果一颗LED发出的光是620nm的红光，那么所使用的半导体材料的禁带宽度是多少？（  ）
选项：
A:3.26eV 
B:1.63eV
C:1.5eV
D:2eV 
答案: 【2eV 】

2、 问题:LED按照（   ）可以分为普通亮度、高亮度和超高亮度？
选项：
A:光通量   
B:发光角度
C: 封装 
D:发光强度和工作电流
答案: 【发光强度和工作电流】

3、 问题:LED是一种基于（   ）原理而发光的半导体器件？
选项：
A:光致发光  
B:电致发光
C:气体放电 
D:热辐射
答案: 【电致发光】

4、 问题:LED是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，其核心为（   ）
答案: 【PN结】

5、 问题:LED的优点包括节能 、环保 、光效高、显色性好 、寿命长、（   ）等。
答案: 【响应速度快】

【作业】项目一：认识LED “LED基础知识”单元作业

1、 问题:LED器件按照封装形式主要可以分为哪几类？
评分规则: 【 引脚式、贴片式
大功率、COB
】

2、 问题:尝试用自己的话来解释LED的发光原理？
评分规则: 【 LED在未加外场时，势垒作用会阻止N区电子和P区空穴进入量子阱区，加了正向电压后，电子由N区注入量子阱区，空穴由P区注入量子阱区。
电子和空穴直接在量子阱区发生复合，产生的辐射能量以光子的形式释放。
】

项目二：Lamp-LED封装的前道固晶工艺 Lamp-LED封装前道固晶工艺单元测验

1、 问题:LED芯片按照包装形式可以分为（     ）两类
选项：
A:方片和圆片
B:大功率和小功率
C:8mil和10mil
D:白膜和蓝膜 
答案: 【白膜和蓝膜 】

2、 问题:蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（        ）面？
选项：
A:蓝膜粘性面
B:离型纸
C:扩晶膜粘性面
D:无特定规定
答案: 【蓝膜粘性面】

3、 问题:以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（    ）
选项：
A:白膜芯片 
B:双电极芯片 
C:蓝膜芯片 
D:单电极芯片
答案: 【蓝膜芯片 】

4、 问题:扩晶后，芯片之间的间距应该为（   ）？
选项：
A:越大越好
B:越小越好
C:大约为芯片尺寸的6倍
D:大约为芯片间距的6倍 
答案: 【大约为芯片间距的6倍 】

5、 问题:固晶胶分为绝缘胶和导电胶，其中双电极芯片应选用（    ）胶水？
选项：
A:绝缘胶 
B:导电胶 
C:二者皆可 
D:其它胶水都可以
答案: 【二者皆可 】

6、 问题:以下选项中，不属于银胶的作用的是（    ）
选项：
A:导电 
B:绝缘
C:固定晶片
D:美观
答案: 【绝缘】

7、 问题:点胶高度应控制在 （     ）？
选项：
A:晶片高度的1/2以下
B:晶片高度的1/4以下
C:晶片高度的1/3以下，1/4以上
D:无特定要求
答案: 【晶片高度的1/3以下，1/4以上】

8、 问题:刺晶完成后，用显微镜观察，此时芯片的电极应（     ）
选项：
A:朝上
B:朝下 
C:二者皆可
D:无特定要求
答案: 【朝上】

9、 问题:刺晶完成后，应立马进行（    ）工艺？
选项：
A:芯片检验 
B:翻晶 
C:焊线 
D:固化
答案: 【固化】

10、 问题:LED芯片电极中，圆形的为（          ）极？
答案: 【正】

11、 问题:支架具有支撑、（        ）作用。
答案: 【导电】

12、 问题:支架的Pin指的是（         ）。
答案: 【支架引脚】

13、 问题:支架可以分为聚光型和（    ）型。 
答案: 【散光】

14、 问题:固晶胶可以分为绝缘胶和（     ）胶？ 
答案: 【导电】

15、 问题:刺晶时，芯片电极极性应与（      ）正负极极性相符？
答案: 【支架】

【作业】项目三：Lamp-LED封装的后道工艺（ 一） 后道工艺（一）单元作业

1、 问题:焊线的目的是什么？
评分规则: 【 通过焊线机用焊接引线将LED的支架引脚和芯片电极进行焊接，完成电气连接。
】

2、 问题:什么叫配胶？
评分规则: 【 为了有效的隔绝空气、提高出光效率、改变出光方向，从而根据生产配料单的要求对A/B胶、扩散剂、色膏等按照一定的比例进行配比。
】