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本课程起止时间为:2021-03-01到2021-06-30
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第一章 集成电路封装基础 第一周 作业 集成电路封装基础

1、 问题:大规模集成电路ＬＳＩ产生于（　　　）时代
选项：
A:２０世纪７０年代
B:２０世纪８０年代
C:２０世纪６０年代
D:２０世纪５０年代
答案: 【２０世纪７０年代】

2、 问题:摩尔定律是（）年由（）提出的
选项：
A:1965,摩尔
B:1961,摩尔
C:1965,埃尔森
D:1961,埃尔森
答案: 【1965,摩尔】

3、 问题:摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（ ）个月翻一番。
选项：
A:12
B:24
C:18
D:36
答案: 【18】

4、 问题:从结构方面，集成电路的封装形式包括（　　　　）
选项：
A:DIP
B:PLSS
C:BGA
D:GSP
E:QFP
答案: 【DIP;
BGA;
QFP】

5、 问题:下面说法正确的是:
选项：
A:芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高
B:芯片的特征尺寸越小,速度越慢
C:芯片的特征尺寸越小,，性能越好
D:芯片的特征尺寸越小,，性能越差
答案: 【芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高;
芯片的特征尺寸越小,速度越慢;
芯片的特征尺寸越小,，性能越好】

6、 问题:集成电路封装的功能包括:
选项：
A:电能传输
B:信号传递
C:提供散热途径
D:结构保护与支撑
E:美观
答案: 【电能传输 ;
信号传递 ;
提供散热途径 ;
结构保护与支撑】

7、 问题:微电子技术以集成电路为核心的技术。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

8、 问题:纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于１０００微米。　
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
分析：【１微米相当于１０００ｎｍ．】

第二章 集成电路封装工艺流程 第二周作业 封装工艺（概述、切割和贴装）

1、 问题:在导电胶粘结法中, 加入（　　）作为导电材料，加入（　　）导热材料。
选项：
A:氧化铝粉 银浆
B:银浆 氧化铝粉
C:银浆 硫酸铜粉
D:氧化铁粉 银浆
答案: 【银浆 氧化铝粉】

2、 问题:在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为( )
选项：
A:导电胶粘结法
B:玻璃胶粘结法
C:硅胶粘结法
D:硅酮胶粘结法
答案: 【导电胶粘结法】

3、 问题:芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（　　　）的尺寸相匹配。
选项：
A:芯片
B:引线端点
C:焊点
D:焊接工具
答案: 【芯片】

4、 问题:在芯片贴装中( ）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
选项：
A:晶粒座
B:引线端点
C:焊盘
D:焊接工具
答案: 【晶粒座】

5、 问题:集成电路的获得需要经历哪些过程:
选项：
A:设计
B:测试
C:封装
D:制造
E:晶圆切割
F:芯片贴装
答案: 【设计;
测试;
封装;
制造】

6、 问题:下列材料中属于硬质焊料的是( )
选项：
A:金硅　
B:金锡　
C:金锗　
D:锡铅　
E:银铅
答案: 【金硅　;
金锡　;
金锗　】

7、 问题:焊接粘结中, 软质焊料一般包括:
选项：
A:金硅　
B:金锡　
C:金锗
D:锡铅　
E:银铅
答案: 【锡铅　;
银铅】

8、 问题:下面哪些属于芯片的贴装方法?
选项：
A:共晶粘结法　
B:玻璃胶粘结　
C:焊接粘结　
D:导电胶粘结法
答案: 【共晶粘结法　;
玻璃胶粘结　;
焊接粘结　;
导电胶粘结法】

9、 问题:硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

10、 问题:晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】

11、 问题:磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

12、 问题:晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

13、 问题:晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】

第二章 集成电路封装工艺流程 第三周作业 封装工艺（芯片互连）

1、 问题:Cu代表（ ），Au代表（ ）Pb代表( )

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