2020 集成电路版图设计(河北科技大学) 最新满分章节测试答案

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【作业】第一章集成电路设计设计介绍集成电路设计流程主要有哪些步骤？

1、问题:集成电路设计的环节有哪些？
评分规则: 【电路设计、电路仿真、版图设计、版图验证
】

1、问题:晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指
选项：
A:晶圆半径300mm
B:晶圆直径300mm
C:晶圆半径240mm
D:晶圆直径240mm
答案: 【晶圆直径300mm】

2、问题:芯片制造步骤的产品为
选项：
A:掩膜
B:GDSII 文件
C:晶圆
D:电路
答案: 【晶圆】

3、问题:集成电路版图设计属于集成电路设计的
选项：
A:前端
B:后端
C:中端
D:辅助环节
答案: 【后端】

4、问题:chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是
选项：
A:chiplayeditor
B:chipanalyzer
C:chipmanager
D:chipdatacenter
答案: 【chipdatacenter】

5、问题:LVS验证其主要功能是
选项：
A:验证版图是否有电气规则错误
B:验证版图是否符合设计规则
C:验证版图和电路是否一致
D:验证寄生效应的影响
答案: 【验证版图和电路是否一致】

6、问题:集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是
选项：
A:流程设计
B:电路设计
C:PCB设计
D:版图设计
答案: 【电路设计;
版图设计】

7、问题:同种工艺下，不同MOS管版图形状区别也很大，其主要的原因是因为
选项：

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