2022大学慕课答案 新型集成电路及应用(三江学院) 最新大学MOOC满分章节测试答案
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本课程起止时间为:2020-02-20到2020-07-01
本篇答案更新状态:已完结
第一讲 绪论 集成电路基本知识小测验
1、 问题:本课程最终采取的考核形式是什么？
选项：
A:考查
B:考试
C:大作业
D:论文报告
答案: 【考试】
2、 问题:以下描述不恰当的是
选项：
A:本课程最后要考试
B:上课需要记笔记
C:老师授课内容和课本有出入时以课本内容为主
D:平时分包含作业成绩
答案: 【老师授课内容和课本有出入时以课本内容为主】
3、 问题:半导体公司NXP的前身是
选项：
A:摩托罗拉
B:华为
C:高通
D:飞利浦
答案: 【飞利浦】
4、 问题:一下哪个公司不是从惠普公司独立出来的
选项：
A:ST
B:STC
C:ADI
D:AVAGO
答案: 【AVAGO】
5、 问题:BGA封装的集成电路
选项：
A:容易焊接
B:引脚阵列排布
C:引脚位于周围一圈
D:第一脚位于四边中一边的中间位置
答案: 【引脚阵列排布】
6、 问题:课程教学的目标是培养基于集成芯片的电路设计高手
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
7、 问题:QFN封装的集成电路引脚长，比较占空间
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
8、 问题:DIP封装的集成电路，其1号引脚附近有个小圆点
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
9、 问题:78L05和LM7805输出电压不相同
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
10、 问题:本课程不考试
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
11、 问题:DIP封装集成电路的引脚顺序是
答案: 【逆序】
12、 问题:美国半导体同时德州仪器的大写简写是
答案: 【TI】
13、 问题:半导体公司ST的全称是
答案: 【意法半导体】
14、 问题:SOP16封装芯片最少有多少个引脚
答案: 【16】
15、 问题:集成电路的说明书也叫
答案: 【(以下答案任选其一都对)datasheet;
DATASHEET;
数据手册】
第二讲 绪论2 绪论2测验
1、 问题:数据手册首页不一定有
选项：
A:厂家LOGO
B:功能描述
C:数据手册适用芯片型号
D:订货信息
答案: 【订货信息】
2、 问题:MSP430是哪家公司的单片机
选项：
A:ADI
B:STC
C:TI
D:ST
答案: 【TI】
3、 问题:ASM117是哪个公司的产品
选项：
A:TI
B:NXP
C:AMS
D:ST
答案: 【AMS】
4、 问题:飞思卡尔半导体已经被哪家半导体公司收购
选项：
A:飞利浦
B:高通
C:英飞凌
D:恩智浦
答案: 【恩智浦】
5、 问题:数据手册的首页肯定包含
选项：
A:厂家名称及LOGO
B:主要芯片功能描述
C:芯片特性描述
D:订货信息
答案: 【厂家名称及LOGO;
主要芯片功能描述;
芯片特性描述】
6、 问题:下面说法正确的是
选项：
A:TSSOP封装芯片的引脚是逆时针排列
B:同一型号的芯片，一般来说贴片封装比直插封装综合成本要小
C:一般来说芯片一次购买量越大，价格约便宜
D:睡着时间的推移，同一款芯片价格只会越来越便宜
答案: 【TSSOP封装芯片的引脚是逆时针排列;
同一型号的芯片，一般来说贴片封装比直插封装综合成本要小;
一般来说芯片一次购买量越大，价格约便宜】
7、 问题:下面说法错误的是
选项：
A:同一型号的芯片，性能参数肯定都一样
B:在淘宝上买芯片不能只按便宜的买
C:正品拆机件肯定比水货芯片差
D:芯片绝对不能用二手的
答案: 【同一型号的芯片，性能参数肯定都一样;
正品拆机件肯定比水货芯片差;
芯片绝对不能用二手的】
8、 问题:设计硬件电路只要工作参数不超过芯片的极限工作条件就行，无需留余量
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
9、 问题:芯片只能应用在官方数据手册的application中推荐的应用，不能用于其他应用
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【错误】
10、 问题:78L05是一款小电流的5V稳压芯片
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
11、 问题:阅读官方英文原版datasheet比非官方的翻译吧可靠
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
12、 问题:阅读官方英文原版datasheet比非官方的翻译版本可靠
选项：
A:正确
B:错误
答案: 【正确】
13、 问题:环境温度对芯片工作参数影响小
本文章不含期末不含主观题！！
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