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第一章 集成电路设计设计介绍 第一章单元测验

1、 问题:晶圆尺寸通常用英寸表示,十二英寸晶圆是指
选项:
A:晶圆半径300mm
B:晶圆直径300mm
C:晶圆半径240mm
D:晶圆直径240mm
答案: 【晶圆直径300mm

2、 问题:芯片制造步骤的产品为
选项:
A:掩膜
B:GDSII 文件
C:晶圆
D:电路
答案: 【晶圆

3、 问题:集成电路版图设计属于集成电路设计的
选项:
A:前端
B:后端
C:中端
D:辅助环节
答案: 【后端

4、 问题:chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是
选项:
A:chiplayeditor
B:chipanalyzer
C:chipmanager
D:chipdatacenter
答案: 【chipdatacenter

5、 问题:LVS验证其主要功能是
选项:
A:验证版图是否有电气规则错误
B:验证版图是否符合设计规则
C:验证版图和电路是否一致
D:验证寄生效应的影响
答案: 【验证版图和电路是否一致

6、 问题:集成电路设计阶段通常分为两大步骤,它们是
选项:
A:流程设计
B:电路设计
C:PCB设计
D:版图设计
答案: 【电路设计;
版图设计

7、 问题:同种工艺下,不同MOS管版图形状区别也很大,其主要的原因是因为
选项:
A:MOS管宽度参数不同
B:MOS管长度参数不同
C:MOS管衬底不同
D:MOS管栅极电压不同
答案: 【MOS管宽度参数不同;
MOS管长度参数不同

8、 问题:集成电路版图正向设计主要用到的工具软件有
选项:
A:chiplogic系列软件
B:cadence virtuoso工具
C:spectre仿真工具
D:calibre验证工具
答案: 【cadence virtuoso工具;
spectre仿真工具;
calibre验证工具

9、 问题:下列运行在unix平台下的设计工具软件有
选项:
A:chiplogic
B:tenner
C:cadence virtuoso
D:华大九天empyrean
答案: 【cadence virtuoso;
华大九天empyrean

10、 问题:数字集成电路由CMOS器件构成,模拟集成电路由双极型器件构成。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

11、 问题:数模混合集成电路产品以Bi-CMOS产品居多。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

12、 问题:设计相同电路的版图,全定制设计通常比半定制设计占用更多面积。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

13、 问题:标准单元版图其主要是用于大规模数字集成电路版图的自动布局布线。
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

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