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本课程起止时间为:2021-03-02到2021-07-01
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第二章 材料热学性能 材料的热学性能测验题:热膨胀测验题

1、 问题:以下关于热膨胀系数描述正确的是
选项:
A:材料的热膨胀系数直接影响其热稳定性
B:热膨胀系数不可能为负值
C:结构上高度各项异性的材料,其热膨胀系数都很大
D:热膨胀系数只有线膨胀系数
答案: 【材料的热膨胀系数直接影响其热稳定性

2、 问题:材料的热膨胀系数是一个与温度无关的常数
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

3、 问题:石英玻璃的热膨胀系数小于多晶石英;3.物质的熔点越高,热膨胀系数越小
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

4、 问题:材料的热容和热膨胀随着温度的升高呈现类似的变化规律
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

5、 问题:石英玻璃的热膨胀系数小于多晶石英
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

第二章 材料热学性能 材料的热学性能测验题:热导率测验题

1、 问题:以下关于固体材料热传导的描述正确的是
选项:
A:稳态热传导时材料各处的温度仅d是位置的函数
B:非稳态热传导时材料各处的温度即是时间的函数可是位置的函数
C:非稳态热传导时考虑了棒与环境的热量交换
D:在相同加热和冷却条件下,密度和热容相似的材料热导率越高,材料各处的温差越小
答案: 【稳态热传导时材料各处的温度仅d是位置的函数;
非稳态热传导时材料各处的温度即是时间的函数可是位置的函数

2、 问题:杂质的引入会增加晶体的热导率
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

3、 问题:黄铜的热导率系数大于铜
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

4、 问题:表面散热速率越高越有利于材料的热稳定
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

5、 问题:导温系数越小,愈有利于材料的热稳定
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

第二章 材料热学性能 材料的热学性能测验题:热容测验题

1、 问题:以下关于德拜温度的描述正确的包括
选项:
A:德拜温度与材料结合键的强度有关
B:德拜温度与材料的弹性模量有关
C:德拜温度与材料的熔点有关
D:当温度升高到德拜温度后,所有材料的热容都不会随着温度的升高而变化
答案: 【德拜温度与材料结合键的强度有关;
德拜温度与材料的弹性模量有关;
德拜温度与材料的熔点有关

2、 问题:同一种材料的比定压热容数值大于比定容热容
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

3、 问题:材料平均热容的精确性随着温度区间的增大而降低
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

4、 问题:同一种材料的比热容在不同温度下都是相同的
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

5、 问题:材料单位体积的热容随着气孔率的增加而降低
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

第三章 材料的导电性能 材料的导电性能:测验题

1、 问题: 以下关于阳离子空穴型的非化学计量化合物的阐述错误的是
选项:
A:金属氧化物MnO,FeO,CoO,NiO等由于氧过剩,通常可以写为M 1- δ O
B:这些金属氧化物在过氧气氛下,部分二价阳离子可以俘获一个空穴,形成弱束缚空穴
C:通过热激活,弱束缚的空穴极易被释放而参与电导,成为p型半导体
D:阳离子空位(负电中心)叫做F-心,F-心也称为色心
答案: 【阳离子空位(负电中心)叫做F-心,F-心也称为色心

2、 问题:以下关于本征电导描述错误的是
选项:
A:本质电导是指导带中的电子导电和价带中的空穴导电同时存在
B:本征导电的载流子电子和空穴的浓度不等
C:本征电导的载流子不一定全部是由半导体晶格本身提供
D:低温下,杂质半导体的本征电导起主要作用
答案: 【本征导电的载流子电子和空穴的浓度不等 ;
本征电导的载流子不一定全部是由半导体晶格本身提供;
低温下,杂质半导体的本征电导起主要作用

3、 问题:迁移率反映了材料导电载流子种类对导电贡献
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

4、 问题:当金属导电电子的自由程同试样尺寸是同一数量级时,电导率急剧增加
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【错误

5、 问题:添加La2O3的BaTiO3原料在空气中煅烧后形成的是n型半导体
选项:
A:正确
B:错误
答案: 【正确

第四章 材料的介电性能 材料的介电性能:微观极化机制测验题

1、 问题:关于离子弛豫极化的描述不正确的是

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