2024知到答案 电子产品生产工艺 最新知到智慧树满分章节测试答案

见面课：SMT工艺流程

1、问题:以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序
选项：
A:印刷
B:回流焊接
C:贴片
D:热转印
答案: 【热转印】

2、问题:以下哪个是自动光学检测的英文简称
选项：
A:SIP
B:AOI
C:ICT
D:AXI
答案: 【AOI】

3、问题:全自动丝网印刷机的功能是
选项：
A:涂膏
B:点胶
C:贴片
D:焊接
答案: 【涂膏】

4、问题:以下不是衡量贴片机速度的指标是
选项：
A:贴装周期
B:贴装率
C:生产量
D:分辨率
答案: 【分辨率】

5、问题:以下属于局部加热方式的回流焊设备是
选项：
A:气相回流焊
B:热板回流焊
C:激光回流焊
D:红外回流焊
答案: 【激光回流焊】

6、问题:与波峰焊相比，回流焊工艺中元器件受到的热冲击大，工艺简单，焊接质量更高
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

7、问题:大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

8、问题:在一条SMT生产线中，贴片机可以根据需要配备多台，分别用于不同类型SMT元器件的贴装
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

9、问题:单面全表面装配的典型工艺流程是
选项：
A:贴片 涂膏 回流焊接 检验
B:回流焊 涂膏 贴片 检验
C:涂膏 贴片 回流焊接 检验
D:涂膏 回流焊 贴片 检验
答案: 【涂膏 贴片 回流焊接 检验】

10、问题:以下哪种情况下需要点胶工艺
选项：
A:单面混合安装（波峰焊）
B:单面全表面安装
C:浸焊
D:单面混合安装（手工焊）
答案: 【单面混合安装（波峰焊）】

见面课：常用电子元器件的识别与检验

1、问题:某瓷片电容标注有104，代表其容量为
选项：
A:104uF
B:104pF
C:0.1uf
D:0.01uF
答案: 【0.1uf】

2、问题:某电阻的色环标注依次为：黄紫黑红棕，则其标称阻值为
选项：
A:47Ω
B:470Ω
C:4.7KΩ
D:47KΩ
答案: 【47KΩ】

3、问题:以下关于万用表的使用，描述正确的是
选项：
A:测交流电压时不分正负极
B:数字万用表和指针万用表的红黑表笔与内部电池的接法相同
C:万用表测电阻时可以带电测量
D:万用表测电压时要与被测电路串联，测电流时要并联
答案: 【测交流电压时不分正负极】

4、问题:以下哪一项不是电阻器的主要技术指标
选项：
A:标称阻值
B:耐压
C:额定功率
D:允许偏差
答案: 【标称阻值】

5、问题:以下不属于电感器的是
选项：
A:天线线圈
B:变压器
C:中周
D:光电耦合器
答案: 【光电耦合器】

6、问题:以下不属于电声元件的有
选项：
A:话筒
B:喇叭
C:数码管
D:耳机
答案: 【数码管】

7、问题:判断题：为安全起见，选择电容器时，耐压越高的越好
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

8、问题:能将交流电转换为直流电的二极管称为
选项：
A:开关二极管
B:整流二极管
C:稳压二极管
D:检波二极管
答案: 【整流二极管】

9、问题:以下关于三极管的说法中，不正确的是
选项：
A:三极管是电压控制器件
B:三极管按极性可分为NPN型和PNP型
C:可用万用表测出三极管的三个极
D:三极管的电流放大倍数与工作频率有关，如果超过了工作频率
答案: 【三极管是电压控制器件】

10、问题:以下属于数字集成电路的有
选项：
A:运算放大器
B:译码器
C:音频放大器
D:缓冲器
答案: 【译码器】

见面课：焊接原理与手工焊接技术

1、问题:以下属于焊接材料的是
选项：
A:焊锡丝
B:清洗剂
C:焊锡膏
D:助焊剂
答案: 【焊锡丝;
焊锡膏;
助焊剂】

2、问题:以下有关手工焊接操作的说法正确的有
选项：
A:保持烙铁头的清洁，可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质
B:电烙铁的撤离有讲究，应垂直向上撤离
C:在焊锡凝固之前不能动，否则易造成虚焊
D:为保证焊接效果，尽量多使用助焊剂
答案: 【保持烙铁头的清洁，可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质;
在焊锡凝固之前不能动，否则易造成虚焊】

3、问题:元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

4、问题:对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

5、问题:判断题：选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象。
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

6、问题:以下哪个不是合格焊点的外表典型特征
选项：
A:表面平滑，有金属光泽
B: 形状为近似圆锥而表面微凸
C:无裂纹、针孔、夹渣
D:以焊接导线为中心，对称成裙形展开
答案: 【 形状为近似圆锥而表面微凸】

7、问题:共晶焊锡的优点不包括
选项：
A:低熔点
B:熔点和凝固点一致
C:流动性好，表面张力大
D:机械强度高，导电性好，成本低
答案: 【流动性好，表面张力大】

8、问题:以下不属于焊接工具的有
选项：
A:剥线钳
B:热风枪
C:电烙铁
D:IC起拔器
答案: 【剥线钳;
IC起拔器】

9、问题:以下可用于拆焊的工具有
选项：
A:热风枪
B:吸锡器
C:吸锡带
D:空心针管
答案: 【热风枪;
吸锡器;
吸锡带;
空心针管】

10、问题:手工焊接操作是：
选项：
A:送焊锡丝
B:加热被焊件
C:撤焊锡丝
D:撤电烙铁
E:电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置
答案: 【送焊锡丝;
加热被焊件;
撤焊锡丝;
撤电烙铁;
电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置】

见面课：认识SMT

1、问题:标称值为562的贴片电阻的阻值大小为
选项：
A:562KΩ
B:562Ω
C:56MΩ
D:5.6KΩ
答案: 【5.6KΩ】

2、问题:焊锡膏的存储温度为
选项：
A:10~20℃
B:5~10℃
C:-10~0℃
D:-10 ~ -5℃
答案: 【5~10℃】

3、问题:以下不属于SMT工艺材料的是
选项：
A:焊锡膏
B:贴片胶
C:阻焊剂
D:清洗剂
答案: 【阻焊剂】

4、问题:以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有
选项：
A:BGA
B:DIP
C:PLCC
D:SIP
答案: 【DIP;
SIP】

5、问题:以下哪项是四方扁平封装
选项：
A:QFP
B:BGA
C:SOP
D:PLCC
答案: 【QFP】

6、问题:以下封装结构中属于球型引脚的是
选项：
A: PLCC
B:PGA
C:SOP
D:BGA
答案: 【BGA】

7、问题:同SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

8、问题:SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

9、问题:波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

10、问题:目前电子产品装配的主流技术是SMT技术，并且已经能够做到所有的元器件片式化。
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

第一章 单元测试

1、 问题:

能够在双面PCB上安装过孔的设备是：

选项：
A:热转印机
B:铆钉机
C:裁板机
D: 刷光机
答案: 【
铆钉机
】

2、 问题:

焊锡膏的存储温度是：

选项：
A:0~5℃
B:-10~0℃
C:室温
D:5~10℃
答案: 【
5~10℃
】

3、 问题:

再流焊机的功能是：

选项：
A:锡膏涂覆
B:表面贴装电路板焊接
C:剪裁电路板
D:存储焊锡膏
答案: 【
表面贴装电路板焊接
】

4、 问题:

以下不属于PCB制作区的设备是：

选项：
A:雕刻机    
B:铆钉机
C:波峰焊机
D:热转印机
答案: 【
波峰焊机
】

5、 问题:

以下哪个设备是用来涂覆焊锡膏的

选项：
A:雕刻机
B:手动丝印台
C:热转印机
D:热风拔放台
答案: 【
手动丝印台
】

6、 问题:

热风拔放台也称为热风枪，只能用于拆焊，不能用于焊接。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

7、 问题:

大容量电解电容顶部的十字凹槽主要起到美观、标记的作用。（  ）

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

8、 问题:

刻刀主要用来刻线路。（  ）

选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

9、 问题:

挖空刀用来挖掉没用的铜箔。（  ）

选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

10、 问题:

下图机器是回流焊机（     ）

对
】

第二章 单元测试

1、 问题:

未经专业训练的人不许带电操作，若带电操作要尽可能单手操作。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

2、 问题:

以下电流种类中对人体危害最大的是:（  ）

选项：
A:静电
B:直流电
C:40~100Hz工频交流电
D:高频交流电
答案: 【
40~100Hz工频交流电
】

3、 问题:

静电有百害而无一利。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

4、 问题:

人体电阻是固定的，不会随周围环境及电压的变化而变化。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

5、 问题:

电路中如果出现烧断熔断器情况，要及时更换大容量熔断器继续工作。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

6、 问题:

众所周知，干燥的季节容易发生静电现象，所以提高环境湿度有助于避免或减少静电，湿度越高静电电压越低。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】

7、 问题:

电子产品制造工艺中需要关注的要素有：_、_、_、__、_____。

选项：
A:材料 Material
B:设备 Machine
C:方法 Method
D:人力 Manpower
E:管理 Management
答案: 【
材料 Material
设备 Machine
方法 Method
人力 Manpower
管理 Management
】

8、 问题:

高压线断落在地上，以垂落点为中心，在地面上形成电位逐渐降低的电场，当人误入这一区域会触电，其两脚之间的电压称为跨步电压。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

9、 问题:

电流是决定电击伤害人身的主要因素

选项：
A:对
B:错
答案: 【
对
】

10、 问题:

生产现场的不安全因素有（    ）

选项：
A:触电
B:机械损伤
C:电气火灾
D:烫伤
答案: 【
触电
机械损伤
电气火灾
烫伤
】

第三章 单元测试

1、 问题:

选择电容器时，电容器的耐压越大越好。

选项：
A:对
B:错
答案: 【
错
】